24-Schicht-Hochgeschwindigkeits-PCB mit hoher Dichte
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24-Schicht-Hochgeschwindigkeits-PCB mit hoher Dichte

Sie können sicher sein, dass Sie mit hoher Dichte von Hochgeschwindigkeits-PCB von unserer Fabrik 24-Layer-Hochgeschwindigkeits-PCB kaufen.  

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Produktbeschreibung

Was ist eine 24-Schicht-PCB?

Hochwertige 24-Schicht-Hochgeschwindigkeits-PCB mit hoher Dichte wird vom China-Hersteller VAFOFL angeboten. Kaufen Sie 24 -schichtige Hochgeschwindigkeits-PCB mit hoher Dichte, die direkt mit niedrigem Preis von hoher Qualität sind. Eine 24-Schicht-PCB ist eine fortschrittliche Multilayer-Karte mit 24 Kupferschichten. Die PCB enthält eine Signalschicht, eine Erdungsschicht und eine Leistungsschicht. Außerdem besteht diese Leiterplatte aus Seidenbildschirm, Lötmaske usw. Eine 24 -schichtige-PCB ist etwa 5 mm dick. Es bietet dimensionale Stabilität aufgrund der Anzahl der darin enthaltenen Schichten.

Der Hersteller arrangiert die Erdungsschicht und die Signalschicht effektiv. Dies hilft sicher, dass die PCB mit HDI -Anwendungen kompatibel ist. Diese Anwendungen sind Verbindungen mit hoher Dichte. Die im 24-Schicht-PCB verwendeten Materialien sorgen für eine niedrige Dielektrizitätskonstante. Außerdem ist das in dieser fortschrittliche Mehrschichtplatte verwendete dielektrische Material dünn. Dies hilft also, eine enge Kopplung zwischen den Schichten zu erzeugen.


Materialien von 24-layerer PCB

Eine 24-Schicht-PCB enthält verschiedene Materialien in seinem Herstellungsprozess. Es verwendet Materialien wie Kupferfolie, FR4, CEM3 und Epoxidharz. In dieser Leiterplatte laminiert der Hersteller das Material der Kupferfolie und Glasfaserharz zusammen. FR4 ist ein PCB -Material, das in der Elektronik genügend Steifheit liefert. Es bietet genügend Glasübergangstemperatur.

Darüber hinaus hat das Material einen hervorragenden Feuchtigkeitsbeständigkeit. Dies bedeutet, dass PCBs, die FR4 enthalten, hohen Temperaturen standhalten. Darüber hinaus hat dieses Material eine geeignete dielektrische Festigkeit.

Siebdruck, FR4 und Lötmaske sind die Grundmaterialien von 24 Schicht -PCBs. Eine hohe Glasübergangstemperatur ist ein wichtiges Merkmal von 24 Schicht -PCBs.

Andere Materialien, die in der 24 -Schicht -PCB -Herstellung verwendet werden, umfassen Kupferfolien und Prepreg. 24 Schicht -PCBs können unterschiedliche Kupferdicken aufweisen. Die Kupferdicke und die Anzahl der Schichten helfen, hohe Stromlasten durchzuführen.


Was ist 24 Layer -PCB -Stackup?

24 Layer -PCB -Stackup ist die Anordnung der oberen Schichten auf der Leiterplatte. In einer mehrschichtigen PCB gibt es verschiedene Möglichkeiten, Kupferschichten auf die Tafel zu platzieren. Hersteller betrachten mehrere wichtige Faktoren, bevor sie einen mehrschichtigen Stackup anordnen.

In einem 24 -Schicht -Stackup gibt es Routingschichten, Grundschichten und Stromschichten. Routingschichten können oben, mittel- oder untere Schichten sein. Boden- und Kraftschichten sind in diesem Stackup sehr wichtig.

Routing -Ebenen erstellen Verbindungen zwischen Komponenten. Hersteller können die Verkabelungsschicht auf den Boden-, Ober- oder Mittelschichten platzieren. Dies hängt von den Anwendungsanforderungen des Verwaltungsrates ab. Das Signalrouting ist ein kritischer Bestandteil eines mehrschichtigen Boards. Die Stackup-Struktur eines 24-Schicht-PCB bestimmt seine Funktionalität. Ein gut ausgerichteter Stackup sorgt für das Signalrouting in der PCB.


24-layer-PCB-Herstellung

Die Herstellung einer 24-Schicht-PCB beinhaltet bestimmte Prozesse. Da diese PCB zehn Leitmaterialien aufweist, ist seine Herstellung komplex. Hersteller laminieren die Kern- und Prepreg -Schichten unter hohem Druck und hohe Temperatur.

Während dieses Prozesses stellen die Hersteller sicher, dass zwischen den PCB -Schichten keine Luft vorhanden ist. Sie stellen auch sicher, dass der Klebstoff, der die Schichten sicheret, richtig schmilzt. Eine 24-Schicht-PCB besteht aus einer Vielzahl von Materialien. Der Kern und die Prepreg sind ähnliche Materialien. Der Prepreg ist jedoch duktiler als der Kern. Dies liegt daran, dass es nicht vollständig geheilt ist. Wenn Hersteller hohe Temperaturen auf den Stackup anwenden, schmilzt der Prepreg. Die Schichten werden dann miteinander verbunden. Nach dem Abkühlen ist das Ergebnis ein solides 24-Schicht-Board. Hersteller wenden Lötmaske auf das Multilayer -Board an. Die Rolle der Lötmaske besteht darin, zu verhindern, dass die Spuren kurzgeschlossen werden. Die inneren Schichten einer mehrschichtigen Platine umfassen Glasfaser- und Epoxidkern und laminiert diese Schichten zusammen. Hersteller stapeln die inneren Schichten zusammen, um sicherzustellen, dass die Schichten ausgerichtet sind.


Der Produktionsprozess eines 24-Schicht-PCB wird kurz wie folgt beschrieben:

Bildgebung und Ätzen innenschicht

Laminierung der inneren Schicht

Bohrbrett

Außenschichtbildgebung

Beschichtung und Ätzen

Außenschicht -Ätzenstreifen

Lötmaske

Siebdruck

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Vorteile von 24-Layer-PCB

Diese PCB hilft, die Funktionalität elektronischer Geräte zu verbessern. Das 24-Layer-Vorstand hat große Vorteile, die für das Projekt erforderlich sind. Einige dieser Vorteile sind:


Kompaktes Design

Die 24-Schicht-PCB unterstützt das kompakte Design. Die Erdungsschicht und die Signalschicht der PCB überlappen sich. Diese Karte ist ideal für kleine Geräte wie Laptops, Mobiltelefone usw. Elektronische Geräte werden kleiner und komplexer. Die 24-Schicht-PCB ist ideal für komplexe und Miniaturgeräte.


Geeignet für verschiedene Temperaturen

Die 24-Schicht-PCB kann bei unterschiedlichen Temperaturen funktionieren. Diese PCB ist so konzipiert, dass sie bei unterschiedlichen Temperaturen funktioniert. Die 24-Schicht-Karte ist ideal für Hochleistungs- und High-End-Anwendungen.


Hochstromleitung

Ein weiterer wichtiger Vorteil dieser Art von PCB ist die Fähigkeit, hohe Stromlasten zu tragen. Die PCB ist mit unterschiedlichen Kupferdicken erhältlich. Es kann hoher Leistung standhalten.


Hohe Funktionalität

24 -schichtige PCBs sind sehr praktisch. Daher werden sie häufig bei Interconnection- und High-Power-Projekten mit hoher Dichte eingesetzt. Darüber hinaus verbessern PCBs die Effizienz von Hochgeschwindigkeitsprojekten.


Datenblatt

Name: 24-Schicht-Hochgeschwindigkeits-PCB mit hoher Dichte
Material: TU872SLK
Anzahl der Schichten: 24
Dicke: 3. 2 ± 0. 32 mm
Mindestdurchmesser des mechanischen Lochs: 0. 25mm
Mindestspur/Tonhöhe: 75/75um
Mindestverhältnis von Brettdicke zu Blende: 12. 8: 1
Oberflächenbehandlung: Vereinbarung 0. 05um
Bewerbungsbereiche: Luft- und Raumfahrt


Hot-Tags: 24-Schicht-Hochgeschwindigkeits-PCB mit hoher Dichte
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