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10-layerer PCB-Leiterplatte
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Produktbeschreibung
10-layer-PCB-Anwendungen
Vorverstärker, Satellitenantenne, GPS -Tracking -Gerät, SAN -Speicher, Wechselstromantrieb, GSM -Signal -Booster, mobiler Breitbandrouter, 220 -V -Wechselrichter, Speichermodul, Auto -Dashboard
10-layerer Herstellungsprozess
Cutting/baking materials—> Inner layer drilling—> Inner layer pattern transfer—> Inner layer line detection—> Etching/stripping—> Etching detection—> Browning—> Semi-cured sheet preparation—> Lamination—> Cutting copper foil—> Positioning—> Fitting—> Target hole—> Drilling—> Glue removal—> Copper immersion—> Graphic transfer—> Line detection—> Copper plating and tin plating—> Film removal and Ätzung-> Zinnentfernung-> Ätztetektion-> Dielektrizitätserkennungstest-> Lötmaskenerkennung-> Text-> Backblech-> Sprühdose, Eintauchen Gold, Eintauchzett-> Form-> V Schnitt-> Fertige Produkttest-> Antioxidation-> Endgültige Inspektion-> Fertige Produktextraktion-> Verpackung der Verpackung der Verpackung
Datenblatt
| Produktname: | 10-layerer PCB-Leiterplatte |
| Anzahl der Schichten: | 10L |
| Blatt: | FR4 TG170 |
| Brettdicke: | 2. 4mm |
| Panelgröße: | 120*95 mm/1 |
| Außenschicht Kupferdicke: | 35 μm |
| Kupferdicke der inneren Schicht: | 35 μm |
| Minimum durch Loch: | 0. 20mm |
| Minimum BGA: | 0. 25mm |
| Linienbreite und Linienabstand: | 3/3. 2mil |
| Oberflächenbehandlung: | Eintauchen Gold 2U '' |
Hot-Tags: 10-layerer PCB-Leiterplatte
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