Isola High Frequency Board
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Isola High Frequency Board

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Produktbeschreibung

Anwendungen:

VIAFULL ist der professionelle Hersteller. Wir möchten Ihnen Isola High Frequency Board zur Verfügung stellen und Ihnen den besten After-Sale-Service und die zeitnahe Lieferung anbieten.

Automobil-, Backplane-, RF/Microwave-, High-End-Computing

Signalintegrität, medizinische, militärische, mobile Geräte/drahtlose Handys

Eisenbahn, Server, Schalter/Router, Wärmemanagement, drahtlose Infrastruktur


Was bedeutet Isola -PCB?

Diese Art von gedruckter Leiterplatte ist komplex und unter Verwendung von Hochleistungslaminaten hergestellt. Es enthält Harzkomponenten, die die anspruchsvollen Leistungsanforderungen entsprechen.

Diese Art von PCB wird in den meisten elektronischen Geräten wie Luft- und Raumfahrtausrüstung und High-End-Verbraucherelektronik verwendet.


Arten von Materialien, die in Isola -PCBs verwendet werden

Es gibt Materialien zur Herstellung von Isola -PCBs. Einige von ihnen beinhalten:

Prepreg

Dieser Begriff ist mit der PCB -Branche verbunden. Dies nennt man "Prepreg". Dies ist ein dielektrisches Material, das eine elektrische Isolierung sowie andere wichtige Funktionen liefert. Es besteht aus einem Glasfaserstoff mit einem einzigartig formulierten Harz.

Dieses Harz kombiniert verschiedene thermische, elektrische und physikalische Eigenschaften mit dem Prepreg. Dies ist wichtig für den korrekten Betrieb der Isola -PCB.

Kupfer gekleideter Laminat

Dies beinhaltet ein Prepreg -Laminat mit einer dünnen Schicht Kupferfolie an beiden Enden. Diese Laminierung wird erreicht, indem ein oder mehrere Kupferschichten unter extremer Wärme-, Druck- und Vakuumbedingungen zusammengefasst werden.

Bauen Sie mehrschichtiger Isola -PCBs

PrepREG und CCL werden verwendet, um mehrschichtige Isola -PCBs durch komplexe Operationen herzustellen, die häufig wiederholt werden.

Die Kupferoberfläche des Laminats ist geätzt. Dies soll elektronische Schaltkreise erzeugen. Als nächstes werden die Laminate zusammengebaut, indem eine oder mehrere Vorbereitungsschichten zwischen jedem geätzten Laminat eingesetzt werden, um eine mehrschichtige Struktur zu bilden.

Dann elektroplieren und bohren elektrische Verbindungen zwischen den PCB -Schichten. Die resultierende Isola -PCB ist ein Interconnect -Gerät, bei dem Halbleiter und andere Komponenten montiert werden.


Isola -PCB -Anwendungen

Die Laminate und Vorregionen von Isola PCB werden in verschiedenen Geräten und fortgeschrittenen Elektronik verwendet, darunter:

Luft- und Raumfahrtanwendungen

Militärische Elektronikanwendungen

Industrieausrüstungsanwendungen

High-End-Verbraucherelektronik

Networking und andere Kommunikationsgeräte

Automobilanwendungen

Anwendungen für medizinische Geräte


Welche Materialien werden im Harzsystem von Isola -PCBs verwendet?

Isola-PCBs verwenden No-Flow-Prepregs, die auf Polyimiden basieren und für PCB-Anwendungen geeignet sind, für die hohe Temperaturen erforderlich sind.

Sie verwenden ein Polyimid -Flammhemmungsmittelharzsystem, das ideal für Anwendungen ist, die überlegene Leistung und thermische Eigenschaften erfordern. Isolas Präparaten verwenden eine Mischung aus Polyimid- und thermoplastischen Harzen, die ohne Verwendung von Methylen Dianilin (MDA) vollständig geheilt werden können.

Dies führt zu einem Polymer mit einem hohen TG, ohne die Probleme der Sprödigkeit und der geringen anfänglichen Bindungsstärke. Infolgedessen ist das Harzsystem von Isola -PCBs der Harzstruktur herkömmlicher Thermoset -Polyimide weit überlegen.


Eigenschaften von Isola -Vorregionen

Hier sind einige der wichtigsten Eigenschaften von Isola -PCB -Materialien:

Behält die Bindungsstärke bei hohen Temperaturen bei

Erhältlich in halogenfreien Optionen

Höhere thermische Leistung

Reduziert die Delaminierung durch Bearbeitung

Verbessert die Verarbeitbarkeit aufgrund reduzierter Brechigkeit

Lange Lebensdauer des Harzsystems


Datenblatt

Name: Isola High-Frequenz-Vorstand
Anzahl der Schichten: 4l
Brettdicke: 1,0 mm
Gebrauchtbrett: Isola High-Frequenz-Vorstand
Größe: 76,3 mm*69,9 mm
Minimale Blende: 0,25 mm
Dielektrizitätskonstante: 3.38
Anzahl der Schichten: 2L
Substratdicke: 0,813 mm (32 Mio.)
Produktdicke: 0,9 mm
Kupferbeschichtungdicke: 1 oz (35 μm)


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