Hybrid -Hochfrequenz -PCB -Platine

Hybrid -PCB wird üblicherweise in Produkten der Mikrowellen -HF -Serie verwendet

Finden Sie eine riesige Auswahl an hybriden Hochfrequenz -PCB -Boards aus China bei ViasFull. Bieten Sie einen professionellen After-Sales-Service und den richtigen Preis an und freuen Sie sich auf die Zusammenarbeit. Mit der raschen Entwicklung der elektronischen Kommunikationstechnologie, um Hochgeschwindigkeits- und High-Fidelity-Signalübertragung zu erreichen, werden immer mehr Mikrowellen-Funkfrequenz-PCBs in Kommunikationsgeräten verwendet. Die in Hochfrequenz-Hybridschaltungsbrettern verwendeten dielektrischen Materialien haben hervorragende elektrische Eigenschaften und eine gute chemische Stabilität, die sich hauptsächlich in den folgenden vier Aspekten manifestieren.

1. Die Hybrid -PCB hat die Eigenschaften eines niedrigen Signalübertragungsverlusts, einer kurzen Übertragungsverzögerungszeit und einer niedrigen Signalübertragungsverzerrung.

2. Ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften (bezieht sich hauptsächlich auf niedrige relative Dielektrizitätskonstante DK, niedriger dielektrischer Verlustfaktor DF). Darüber hinaus bleiben die dielektrischen Eigenschaften (DK, DF) unter Umweltveränderungen wie Häufigkeit, Luftfeuchtigkeit und Temperatur stabil.

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4. Die Hybrid -PCB hat eine hervorragende Wärmewiderstand (TG), Verarbeitbarkeit und Anpassungsfähigkeit.

Mikrowellen-Hochfrequenz-Hybrid-PCBs werden häufig in Kommunikationsgeräten wie drahtlosen Antennen, Basisstation eingesetzt, die Antennen, Stromverstärker, Radarsysteme, Navigationssysteme usw. erhalten.

Basierend auf einem oder mehreren Faktoren wie der Kosteneinsparung, der Verbesserung der Biegefestigkeit und der Steuerung der elektromagnetischen Interferenz muss Hochfrequenz-Laminierungsdesign mit hohem Frequenz-Prepreg mit niedrigem Harzfluss und FR-4-Substrat mit glatte dielektrische Oberfläche verwenden. Hochfrequenz-Verbundlaminat. In diesem Fall besteht ein großes Risiko einer Produktadhäsionskontrolle während des Pressungsprozesses.

Mikrowelle Hochfrequenz-Hybrid-PCB-Stapelmethode und Eigenschaften

1. Eine Hochfrequenz-Hybrid-PCB-Struktur der kontrollierbaren Tiefenverbund-Lamination, die Hochfrequenz-Hybrid-PCB umfasst die L1-Kupferschicht (Hochfrequenzblatt), eine L2-Kupferschicht (PP-Blatt), eine L3-Kupferschicht (Epoxidharzsubstrat), L4-Kupferschicht in Sequenz; Kupferschichten L2, L3, L4 sind mit Slots gleicher Größe an derselben Position versehen. Die L4-Kupferschicht ist von innen nach außen mit Drei-in-ein-Puffermaterial angeordnet. Stahlplatte und Kraftpapier werden nach außen nach außen gestapelt. Aluminiumplatte, Stahlplatte und Kraftpapier werden auf der L1 -Kupferschicht von innen nach außen gestapelt.

2. Nach der ersten Funktion ist das Drei-in-ein-Puffermaterial ein Puffermaterial, das zwischen zwei Schichten des Veröffentlichungsfilms eingeklemmt ist.

3. Nach dem ersten Merkmal zeichnet sich die laminierte Struktur der Hochfrequenz-Board-kontrollierte Deep Hybrid Board der vorliegenden Erfindung dadurch aus, dass das Hochfrequenzblatt eine Polytetrafluorethylen-Platine ist.

Die Expansions- und Kontraktionseigenschaften der Hochfrequenz-Hybrid-PCB-Verbundplatine unterscheiden sich von denen des gewöhnlichen Epoxidharzsubstrats, sodass sich das Verziehen und Schrumpf der Platine schwer zu kontrollieren, und die Verarbeitungsmethode des zuerst Grillens und dann wird das Problem der Metalldellen auf der Platine verursacht. Das Drei-in-Eins-Puffermaterial ist auf einer Seite der Nut eingestellt, und das Puffermaterial kann während des Drückens in das Rillenloch gefüllt werden, um das Problem der Dellen zu vermeiden. Der Druckpapierdruck des Kraftpapiers wird auf beiden Seiten des Kartons eingestellt, um die Wärmeübertragung gleichmäßig auszugleichen, und die Stahlplatte ist eingestellt, um während des Pressens gleichmäßige Wärmeleitung zu gewährleisten, sodass die Presse flach ist und der Wärme und der Druck während des Pressevorgangs ausgeglichen sind, um die Krümmung und Ausdehnung der Platine besser zu steuern.

Mit der raschen Entwicklung der 5G -Kommunikationstechnologie werden für Kommunikationsgeräte höhere Frequenzanforderungen vorgenommen. Auf dem Markt gibt es viele Hochfrequenz-Hybrid-PCBs. Die Herstellungstechnologie dieser mikrowellen-Hochfrequenz-Hybrid-PCBs stellt ebenfalls höhere Anforderungen vor. Wir sind seit mehr als 10 Jahren auf die IPCB-Verarbeitung spezialisiert und können mehrschichtige Hybrid-PCB-Fertigungsdienste anbieten. Wir haben alle Geräte, die für den gesamten Prozess der mehrschichtigen Hybrid-PCB-Produktion erforderlich sind, das internationale Standardmanagementsystem ISO9001-2000 einhalten und die Systemzertifizierung von IATF16949 und ISO 14001 bestanden haben. Unsere Produkte haben die UL-Zertifizierung bestanden und entsprechen den Standards für IPC-A-600G und IPC-6012A. Wir können qualitativ hochwertige, hohe Stabilitäts- und Hochfrequenzmikrowellen-Hochfrequenz-Hybrid-PCB-Proben und -Batch-Dienste bereitstellen.

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