Hochfrequenzhybrid -PCB

Wo werden hochfrequente Mischplatten verwendet?

Satellitenempfänger, Basisstationsantennen, Mikrowellenübertragung, Autotelefone, globale Positionierungssysteme, Satellitenkommunikation, Kommunikationsgeräteanschlüsse, Empfänger, Signaloszillatoren, Haushaltsgeräte-Netzwerke, Hochgeschwindigkeits-Computercomputer, Oszilloskope, IC-Testinstrumente usw., Hochfrequenz-Kommunikationen. Zwischenfrequenzkommunikation, Hochgeschwindigkeitsübertragung, hohe Vertraulichkeit, hohe Übertragungsqualität, Verarbeitung mit hoher Speicherkapazität sowie andere Kommunikationsfelder und Computerfelder erfordern hochfrequente Mikrowellen-Druckschaltplatinen.

Mikrowelle Hochfrequenz-Hybrid-PCB-Stapelmethode und Eigenschaften

1. Eine Hochfrequenz-Hybrid-PCB-Struktur der kontrollierbaren Tiefenverbund-Lamination, die Hochfrequenz-Hybrid-PCB umfasst die L1-Kupferschicht (Hochfrequenzblatt), eine L2-Kupferschicht (PP-Blatt), eine L3-Kupferschicht (Epoxidharzsubstrat), L4-Kupferschicht in Sequenz; Kupferschichten L2, L3, L4 sind mit Slots gleicher Größe an derselben Position versehen. Die L4-Kupferschicht ist mit Drei-in-Eins-Puffermaterial von innen nach außen angeordnet, und Stahlplatten und Kraftpapier werden von außen nach außen gestapelt. Aluminiumplatten, Stahlplatten und Kraftpapier werden auf der L1 -Kupferschicht von innen nach außen gestapelt.

2. Nach der ersten Funktion ist das Drei-in-ein-Puffermaterial ein Puffermaterial, das zwischen zwei Schichten des Veröffentlichungsfilms eingeklemmt ist.

3. Nach dem ersten Merkmal zeichnet sich die laminierte Struktur der hochfrequenten Tiefenscheibe der vorliegenden Erfindung dadurch aus, dass das Hochfrequenzblatt ein Polytetrafluorethylen-Blatt ist.

Die Expansions- und Kontraktionsmerkmale der Hochfrequenz-Hybrid-PCB-Verbundplatine unterscheiden sich von denen des gewöhnlichen Epoxidharzsubstrats, sodass sich das Verziehen und Schrumpf der Platine schwer zu kontrollieren, und die Verarbeitungsmethode des zuerst Grillens und dann das Drücken wird die Metalldellen des Board-Problems verursachen. Das Drei-in-Eins-Puffermaterial ist auf einer Seite der Nut eingestellt, und das Puffermaterial kann während des Drückens in das Rillenloch gefüllt werden, um das Problem der Dellen zu vermeiden. Der Druckpapierdruck des Kraftpapiers wird auf beiden Seiten des Kartons eingestellt, um die Wärmeübertragung gleichmäßig auszugleichen, und die Stahlplatte ist eingestellt, um während des Pressens gleichmäßige Wärmeleitung zu gewährleisten, sodass die Presse flach ist und der Wärme und der Druck während des Pressevorgangs ausgeglichen sind, um die Krümmung und Ausdehnung der Platine besser zu steuern.

Mit der raschen Entwicklung der 5G -Kommunikationstechnologie werden für Kommunikationsgeräte höhere Frequenzanforderungen vorgenommen. Auf dem Markt gibt es viele Hochfrequenz-Hybrid-PCBs. Die Herstellungstechnologie dieser mikrowellen-Hochfrequenz-Hybrid-PCBs stellt ebenfalls höhere Anforderungen vor. Wir sind seit mehr als 10 Jahren auf die IPCB-Verarbeitung spezialisiert und können mehrschichtige Hybrid-PCB-Fertigungsdienste anbieten. Wir haben alle Geräte, die für den gesamten Prozess der mehrschichtigen Hybrid-PCB-Produktion erforderlich sind, das internationale Standardmanagementsystem ISO9001-2000 einhalten und die Systemzertifizierung von IATF16949 und ISO 14001 bestanden haben. Die Produkte haben die UL-Zertifizierung bestanden und entsprechen den Standards für IPC-A-600G und IPC-6012A. Wir können qualitativ hochwertige, hohe Stabilitäts- und Hochfrequenzmikrowellen-Hochfrequenz-Hybrid-PCB-Proben und -Batch-Dienste bereitstellen.

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