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HDI -PCB RF Circuit Board
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Produktbeschreibung
HDI -PCBs haben eine höhere Schaltungsdichte als herkömmliche PCBs. Sie verwenden eine Kombination aus vergrabenen und blinden Vias sowie Mikrovias mit einem Durchmesser von 0,006 Zoll oder weniger.
Hochdichte Circuit Boards sind PCBs mit den folgenden oder mehr Funktionen:
Es gibt Durchlöcher und vergrabene Vias, Oberfläche zu Oberfläche, mindestens zwei Schichten mit Löchern, Core-to-Coreless-Struktur, machtlose Substratstruktur ohne Leistungsverbindung und Alternative von Core-to-Coreless-Struktur
Datenblatt
| Name: | HDI -PCB RF Circuit Board |
| Grundmaterial: | FR-4 |
| Kupferdicke: | 1 Unze |
| Brettdicke: | 1. 6 mm, 1. 6 mm |
| Öffnung: | 0. 1mm |
| Zeilenbreite: | 3 Millionen |
| Zeilenabstand: | 3 Millionen |
| Oberflächenbehandlung: | bleitfreies Blei-Spray-Blei-Blei-Blei-frei |
| Minimale Blende: | 0. 25mm |
| Minimales Zeilenabstand: | 0. 003 " |
| Farbe: | grün oder gemäß Ihren Anforderungen |
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