Ist die Hochfrequenz-Hybridplatine von Viafine die Zukunft der Hochgeschwindigkeitskommunikation?

Mit der Entwicklung von 5G, Radar, Satellitenkommunikation und drahtlosen HochgeschwindigkeitsnetzenHochfrequenz-Leiterplattes werden immer häufiger in Kommunikationsgeräten und elektronischen Produkten verwendet. Als professioneller chinesischer Hersteller konzentriert sich Viafine seit langem auf die Forschung und Entwicklung sowie die Herstellung von Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplatten und bietet hochwertige, hochstabile und mehrschichtige Hochfrequenz-Hybridplatinenlösungen. In diesem Artikel werden die Hochfrequenz-Hybrid-PCB-Produktparameter, das Strukturdesign, die technischen Vorteile und die Kundenanliegen von Viafine umfassend vorgestellt und globalen Käufern dabei geholfen, den Kernwert und das Anwendungspotenzial zu verstehen.

I. Einführung in Viafine-Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten

ViafineHochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten sind Verbundleiterplatten, die Hochfrequenzmaterialien mit herkömmlichen Epoxidharzplatten kombinieren. Sie zeichnen sich durch einen geringen Signalübertragungsverlust, eine hochpräzise Impedanzsteuerung und eine gute thermische Stabilität aus und werden häufig eingesetzt in:

Empfangsantennen für drahtlose Basisstationen
Leistungsverstärker
Radarsysteme
Navigationssysteme
Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungsausrüstung 

Kernvorteile: Geringe Signalverzerrung, kurze Übertragungsverzögerung, hohe thermische Beständigkeit, hohe Anpassungsfähigkeit und hohe Verarbeitbarkeit. Durch eine vernünftige Stapelstruktur und ein Drei-in-Eins-Puffermaterialdesign werden die Verzugs- und Schrumpfungsprobleme von Hochfrequenz-Verbundplatten beim Heißpressen effektiv gelöst.

Viafinebietet CE-Zertifizierung und unterhält einen großen Lagerbestand, um globalen Käufern wettbewerbsfähige Fabrikpreise und professionellen Kundendienst zu bieten.

II. Technische Parameter für Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten

Um den genauen Anforderungen verschiedener Kommunikationsgeräte für die Hochfrequenzsignalübertragung gerecht zu werden, lauten die technischen Parameter der Hochfrequenz-Hybridplatine von Viafine wie folgt:

1. Liste der Kernproduktparameter

Produktname: Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplatte

Marke: Viafine

Material: Rogers 4835 + IT180A

Anzahl der Schichten: 6L

Kupferstärke: 1 Unze

Plattenstärke: 1,2 mm

Mindestlochdurchmesser: 0,15 mm

Mindestlinienbreite: 0,1 mm

Mindestlinienabstand: 0,1 mm

Oberflächenbehandlung: Immersionsgold

Anwendbare Frequenz: Hochfrequenz-Mikrowellenkommunikation

Impedanzkontrolle: Präzise ±5 %

Isolationsleistung: Hohe Stabilität

Wärmeleistung: TG ≥ 180°C

Brandschutzklasse: UL94V-0

III. Struktur und Merkmale des Hochfrequenz-Hybrid-PCB-Stack-Ups

Die Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte verwendet bei der Herstellung eine mehrschichtige Stapelstruktur und erreicht durch präzises Design eine hervorragende elektrische Leistung und mechanische Festigkeit:

Stapeldesign

L1 Kupferschicht (Hochfrequenzplatine) → L2 Kupferschicht (PP-Platine) → L3 Kupferschicht (Epoxidharzsubstrat) → L4 Kupferschicht. Die Kupferschichten L2, L3 und L4 haben Schlitze gleicher Größe an derselben Stelle. Die L4-Kupferschicht bettet ein Drei-in-Eins-Dämpfungsmaterial ein.

Drei-in-Eins-Dämpfungsmaterial

Bestehend aus zwei Schichten Trennfolie, füllt es die Schlitze beim Heißpressen, verhindert Metallbeulen und sorgt für die Ebenheit der Plattenoberfläche.

Gleichmäßiges Heißpressdesign

Auf der Innen- bzw. Außenschicht der Hochfrequenzplatte sind Aluminiumplatten, Stahlplatten und Kraftpapier-Dämpfungsschichten gestapelt, um eine gleichmäßige Erwärmung beim Heißpressen zu gewährleisten und die Verformung und Ausdehnung der Platte zu kontrollieren.

Materialeigenschaften

Die Hochfrequenzplatine verwendet Polytetrafluorethylen (PTFE), das andere Wärmeausdehnungseigenschaften aufweist als Platten auf Epoxidbasis. Durch eine angemessene Prozesskontrolle wird eine hochzuverlässige Plattenformung erreicht.